顯微分析技術測試-遼寧晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析

【熱敏感型TEM樣品框架結構法制備】

針對鋰電材料、石墨烯電極等熱敏感樣品，新型框架結構法DB-FIB制樣技術通過構建支撐框架，避免離子束輻照導致的結構熔融或相變，確保超薄切片的完整性。該服務按小時計費，已成功應用于多家新能源企業(yè)與科研機構，推動新材料研發(fā)與性能優(yōu)化?！緩V電計量SEM/TEM測試服務】

【不耐輻照樣品的預處理方法】
部分有機物或柔性材料在離子束下不穩(wěn)定，制約FIB應用。預處理方法包括低溫固定、導電涂層與低電壓掃描，提升樣品耐輻照性。服務覆蓋新型顯示材料、生物傳感器等領域，按小時報價。【廣電計量SEM/TEM測試服務】以多技術融合能力，拓展DB-FIB在跨行業(yè)中的應用邊界。

【3nm國產芯片分析案例與行業(yè)影響】
近期，成功完成3nm國產手機處理器芯片的晶圓級FIB-TEM分析，解析其FinFET與金屬互聯(lián)結構，助力客戶突破技術瓶頸。該案例彰顯我們在先進制程領域的領先能力，并獲得央視報道關注。【廣電計量SEM/TEM測試服務】以原子級表征與全產業(yè)鏈服務，為中國半導體自主創(chuàng)新提供堅實支撐。