水溶性助焊膏-TEC制冷片助焊劑

水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑，
其主要特點(diǎn)：
焊接后可以使用普通清水或溫水進(jìn)行清洗 去除焊接殘留物，
這種助焊膏通常由以下幾部分組成，
活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進(jìn)焊料流動(dòng)，
焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料，
溶劑和載體 形成膏狀并控制其流動(dòng)性，
其他添加劑 調(diào)節(jié)性能。

它的優(yōu)點(diǎn)包括：
清洗工藝簡(jiǎn)單環(huán)保 使用水即可，
殘留物無腐蝕性 清洗后可靠性高，
通常具有較好的焊接性能。

需要注意的地方有：
焊接后必須及時(shí)進(jìn)行徹底清洗 防止殘留物潮解，
清洗后需要立即烘干電路板，
某些特定配方可能對(duì)鋁等金屬有輕微腐蝕性。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點(diǎn)是在焊接完成后可以用純水或去離子水進(jìn)行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機(jī)酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強(qiáng)，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點(diǎn)光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問題，特別適用于對(duì)清潔度和可靠性要求極高的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等領(lǐng)域，
使用后需要注意及時(shí)進(jìn)行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質(zhì)造成后續(xù)腐蝕，

和普通助焊劑有什么區(qū)別？
答：
“普通助焊劑更多是消費(fèi)類焊接，我們產(chǎn)品主要面向先進(jìn)封裝，重點(diǎn)控制空洞率、離子殘留、微細(xì)焊點(diǎn)一致性，這是完全不同等級(jí)?！?br />

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗。”

2.5D IC Interposer + μBump
超低空洞、可靠性 “2.5D封裝客戶更看重長(zhǎng)期可靠性，我們材料窗口很寬?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對(duì)空洞率極嚴(yán)，我們產(chǎn)品已在高密度堆疊場(chǎng)景應(yīng)用。”