6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,技術領先其他

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協會權威指導，上海舜聯文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產品中脫穎而出，摘得本次展會“年度產品創(chuàng)新大獎”！

UED2024第五屆國際半導體顯示博覽會，大為在MiniLED量產產線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術有限公司作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領域擁有豐富的經驗和技術積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業(yè)領先水平。

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪?，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長；?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網最小開孔為55μm時，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產過程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，保證焊接質量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。