Fan-Out封裝-水溶性助焊膏-大為新材料技術

晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級封裝的關鍵材料，它通過將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點，以便后續(xù)與基板或芯片進行電氣連接和機械固定。這種工藝在半導體制造中至關重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長度，從而提升芯片的性能和可靠性。晶圓植球錫膏通常由錫鉛合金或無鉛合金制成，以滿足不同的環(huán)保和性能要求。其應用不僅限于傳統(tǒng)的半導體封裝，還廣泛用于先進封裝技術，如三維集成和系統(tǒng)級封裝。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點互連，我們有專門針對超細pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點控制殘留和一致性。”

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球對離子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗。”