QFP整腳芯片焊接

BGA芯片植球技術是一種先進的焊接技術，能夠提高電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。通過精確控制植球的大小和位置，可以有效減少焊接過程中的短路和斷路現象，保證電路板的正常運行和長期穩(wěn)定性。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務！

承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。