助焊劑原料化驗(yàn) 配方鑒定 成分分析

{原理}

松香基助焊劑：主要成分為松香酸(70-80%)、松jie油(15-20%)及水分(5-10%)，通過加熱揮發(fā)低沸點(diǎn)成分后形成活性物質(zhì)
免洗型助焊劑：含丁二酸(1.5%)、己二酸(1.0%)等有機(jī)酸，殘留少適合精密焊接
環(huán)保型助焊劑：采用改性松香與納米纖維素復(fù)合物，實(shí)現(xiàn)無鹵素殘留

{原料成分}
樹脂類：
松香(25-30%)
松香衍生物(1-20%)
活性劑：
有機(jī)酸(水楊酸、丁二酸)
鹵素化合物(二溴丁二酸)
溶劑：
乙醇(75-96.9%)
酯類混合物

{配方組成}
基礎(chǔ)松香型：松香25%+酒精75%，電路板焊接適用
增強(qiáng)型：松香32g+水楊酸13g+松jie油10g，提升抗氧化性
免洗型：丁二酸1.5%+乙醇96.9%，精密元件焊接

{中科溯源}
成分分析：
采用色譜-質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)
酸值測(cè)定(15.7-16.5 mg KOH/g)
配方還原：
逆向工程解析復(fù)雜配方
工藝參數(shù)優(yōu)化建議

{注意事項(xiàng)}
儲(chǔ)存要求：密封避光，防止溶劑揮發(fā)
殘留處理：60℃以上需清洗松香殘留
安全防護(hù)：含鹵素活性劑需謹(jǐn)慎使用