光通訊6號粉錫膏,研發(fā)實力強

光通訊6號粉錫膏,研發(fā)實力強
光通訊6號粉錫膏,研發(fā)實力強
光通訊6號粉錫膏,研發(fā)實力強
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。
錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。

2024年02月26日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權(quán)威指導,上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會(簡稱:UED)拉開帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎”!

UED2024第五屆國際半導體顯示博覽會,大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你!東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè),在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累,在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%,良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

在近期舉辦的行家說2023年會上,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司(以下簡稱“大為錫膏”)憑借其低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)的卓越性能,榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎”。此外,公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展,吸引了眾多客戶的圍觀和認可。


大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢:█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點,有效解決長時間生產(chǎn)易掉件(芯片)的問題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中,能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時,錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤濕性能,焊點能均勻平鋪,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應用范圍。█?在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

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