提供BGA返修的技術支持CPU拆板芯片加工

批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務
如果您有相關需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務。
如果您有相關需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。

GA植球還可以簡化焊接工藝，提高生產效率，降低制造成本，為電子產品的市場競爭力帶來重要的優(yōu)勢。