水溶性助焊劑-植球助焊劑

水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。
主要特點(diǎn)
1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤(rùn)濕性和焊接效果。
2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無(wú)需強(qiáng)化學(xué)溶劑。
3 環(huán)保性 相比松香型，其殘留物不含松香，水溶液處理相對(duì)簡(jiǎn)單。
4 無(wú)鹵素選項(xiàng) 許多水基焊膏提供無(wú)鹵素配方，更環(huán)保。
5 腐蝕性 如果清洗不徹底，其殘留物可能具有吸濕性和腐蝕性，可能影響長(zhǎng)期可靠性。因此必須徹底清洗。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1 需要徹底清洗殘留物的電子產(chǎn)品 如軍事、航空航天、汽車電子、高端醫(yī)療設(shè)備等。
2 對(duì)清潔度要求高的制程 特別是在使用導(dǎo)電膠或需要后續(xù)涂覆保護(hù)的工序之前。
3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊錫絲等形式。
使用注意事項(xiàng)：
1 必須徹底清洗 焊接后應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成清洗，確保無(wú)殘留。
2 設(shè)備兼容性 清洗設(shè)備需能應(yīng)對(duì)可能產(chǎn)生的泡沫和溶液過(guò)濾。
3 儲(chǔ)存條件 一般需冷藏儲(chǔ)存，使用前需回溫并充分?jǐn)嚢琛?br /> 4 工藝匹配 需根據(jù)具體的焊接工藝和元件選擇合適活性和金屬含量的型號(hào)。
總結(jié)而言，水溶性焊錫膏的核心優(yōu)勢(shì)在于其出色的可清洗性，適用于對(duì)清潔度和可靠性要求極高的場(chǎng)合，但其工藝核心在于必須配套有效且徹底的清洗步驟。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點(diǎn)是在焊接完成后可以用純水或去離子水進(jìn)行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機(jī)酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強(qiáng)，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點(diǎn)光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來(lái)的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問(wèn)題，特別適用于對(duì)清潔度和可靠性要求極高的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等領(lǐng)域，
使用后需要注意及時(shí)進(jìn)行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質(zhì)造成后續(xù)腐蝕，

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗。”

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer的助焊劑有什么優(yōu)點(diǎn)？
答：低空洞、無(wú)橋連、針轉(zhuǎn)移穩(wěn)定 “我們有專門針對(duì)FC微凸點(diǎn)的水溶性助焊膏，已匹配多家封測(cè)廠工藝?！?/p>