可直接排放,DI水清洗錫膏,東莞市大為新材料

水洗型錫膏應用
錫膏是一種焊錫材料，主要應用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有水洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應用而設計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

水洗型焊錫膏的特性：東莞市大為新材料
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；卓越的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；