中科信軟智能手機PCB設計培訓課程
價格面議2020-11-03 12:30:52
————認證資質————
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線上溝通
與商家溝通核實商家資質
線下服務
核實商家身份所有交流確保留有證據
服務售后
有保障期的服務請與商家確定保障實效
中科信軟智能手機PCB設計培訓課程
智能手機PCB設計培訓課程
培訓大綱：
1.手機常用元件介紹及主流安卓平臺講解，
2.異形、非異形各種封裝制作，
3.HDI生產制造工藝講解、DFM講解，
4.手機原理圖各模塊電路講解，
5.手機PCB設計流程及注意事項，
6.手機各模塊元件布局技巧及注意事項，
7.0.4/0.5間距BGA布線技巧及要領，
8.阻抗堆疊設計，
9.LPDDR高速信號布線講解，
10.RF transceiver電路布線講解，
11.WIFI/BT/GPS/FM電路布線講解，
12.音頻、電源、充電電路布線講解，
13.屏、攝像頭、SIM卡、TF卡等電路布線講解，
14.屏蔽技術講解，
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速線時序講解，
16.軟件應用技巧講解，
17.設計驗證，Check List檢查，
18.PCB后處理、資料輸出及檢查確認，
19.手機EMI/EMC/ESD講解，
20.電源完整性講解、信號完整性講解，
咨詢：四零零七九九一九一六 （課程安排和價格詳情請電話聯系我們！）
中科信軟科技有限公司地址：北京市海淀區(qū)羊坊店路18號光耀東方廣場N座520
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