中山環(huán)保樓宇夜景亮化

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固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對(duì)LED封裝前首先要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對(duì)原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場合有不同的燈珠類型，其實(shí)就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。
同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，必須關(guān)注以下事項(xiàng)：
一、倉儲(chǔ)使用：1.在未開啟包裝的條件下，倉儲(chǔ)放置條件：攝氏25度以下下，相對(duì)濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過程中應(yīng)輕拿輕放；拆開包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以保證支架的機(jī)械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲(chǔ)存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難保證切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級(jí)，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護(hù)。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學(xué)性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時(shí)，必須要密封儲(chǔ)存。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U'數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。