順義承接金易達(dá)電子智能PCB生產(chǎn)

0.1元2021-10-25 10:51:53
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深圳市金易達(dá)電子有限公司

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PCBA在生產(chǎn)過程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品，PCBA測試是嚴(yán)控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節(jié)


如今，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用在電子產(chǎn)品中，已經(jīng)成為IC芯片普遍采用的封裝形式。大到工業(yè)控制產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)主板，小到玩具、可穿戴設(shè)備，無不鑲嵌著BGA的身影。

影響PCB質(zhì)量的因素有很多，可以說，PCB的每個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質(zhì)量都對PCB板的可靠性有直接或間接的影響。不過，影響B(tài)GA焊接質(zhì)量的主要因素是油墨處理。BGA焊盤周圍的油墨必須均勻分布，否則會(huì)導(dǎo)致電路或者焊料短路，而且，不均勻的油墨還會(huì)導(dǎo)致通孔塞孔不良，因此，要想保證BGA焊接質(zhì)量，必須采購高質(zhì)量的PCB電路板。

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