鼎華DH-A5高精密光學(xué)對位BGA
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鼎華DH-A5高精密光學(xué)對位BGA
1. 觸控式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面, PLC 控制 , 并具有瞬間曲線分析功能 . 實時顯示設(shè)定和 實測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在 2 度 . 同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對 . 3. 采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng), 可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制 :穩(wěn)定、可靠、安全、高效; PCB 板定位采用 V 字型槽, 采用線性滑座,使 軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位 、方便、準(zhǔn)確,滿足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護(hù)作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修 . 5. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換; 6. 上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到 佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段溫度控制,可以擴(kuò)展成 8 段,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不BGA 進(jìn)行調(diào)用 , 在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法控制加熱過程, 8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), 搖桿控制,可通過手動搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動,全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況,杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對 PCB 板進(jìn)行冷卻,以防 PCB 板的變形, 貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn) 智能自動化控制; 10. 配置聲控“提前報警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。
上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化!
11. 可選配 BGA 自動喂料 , 接料系統(tǒng) , 使機(jī)器更加智能化及加快操作效率。
12. 經(jīng)過 CE ,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)大事故自動斷電保護(hù)裝置。
2)確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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