十層二階HDIPCB線路板,印刷電路板

價格面議2022-06-26 00:02:31
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • PCB板
  • 10層PCB制作,光模塊PCB生產(chǎn),六層一階HDIPCB批量廠家,高難度PCB批量廠商
  • 陳生
  • 18938919530(廣東深圳)
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十層二階HDIPCB線路板,印刷電路板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

當前,中國5G通信技術(shù)已達到世界領(lǐng)先水平,5G商業(yè)化已全面鋪開。5G通信類電路板在高度集成與PCB空間無法增加的情況下,造成PCB布線更加密集,導線寬度、間距縮小,孔徑與中心距離縮小,絕緣層的厚度降低,而傳統(tǒng)HDI工藝能力受限,難以滿足。因此堆疊層數(shù)更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結(jié)構(gòu)便成為最佳的解決方案。

蘋果從iPhone 4開始已使用HDI Anylayer任意層互連技術(shù),2018年開始國內(nèi)龍頭手機華為、OPPO、vivo、小米旗艦機均有搭載HDI Anylayer任意層互連技術(shù),2019年國內(nèi)市場華為推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結(jié)構(gòu)。

從目前的發(fā)展階段來看,隨著5G手機功能模組的升級和信號傳輸要求的提高,內(nèi)部空間集成化、搭載元器件量仍然會不斷地提升,從而無休止地倒逼手機主板升級。奔強電路預估未來的普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主板,而高端旗艦機的工藝將直接升級到14層5階以上任意層HDI(Anylayer-HDI)級別,當前,賽孚電路HDI工藝的水平已領(lǐng)先和超越大多數(shù)中小型民營企業(yè)。


為適應不斷提升的PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展和滿足客戶的需求,公司在2018年升級了技術(shù)研發(fā)團隊的組織架構(gòu),單獨成立了HDI板研發(fā)部門,與制程工藝進行了分部門管理,研發(fā)部分專注于HDI板、高頻高速板的技術(shù)攻關(guān);公司技術(shù)團隊管理人員均來自國內(nèi)領(lǐng)先的高端快件樣板公司,具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光,技術(shù)經(jīng)驗豐富;同時,技術(shù)團隊建立了研發(fā)項目管理制度、技術(shù)培訓制度等,進一步完善了技術(shù)管理體系,牽引項目工程師積極主動的開展技術(shù)項目,提升公司技術(shù)水平,夯實公司的軟實力;

投入巨資進行了設(shè)備升級換代。最近幾年,賽孚電路陸續(xù)購入了LDI激光曝光機、激光鉆孔機、電鍍填孔線、控深鉆孔機等HDI板專用設(shè)備,包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI設(shè)備、垂直真空樹脂塞孔機、陶瓷磨板機、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機、高頻電磁壓合熔合機、HDI光模塊板專用電鍍硬金線等先進設(shè)備,預計第4季度陸續(xù)投入使用;



在產(chǎn)品原材料選用方面,公司為保障客戶產(chǎn)品質(zhì)量,不惜成本,全部采用國際國內(nèi)一線品牌,例如,板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺燿、羅杰斯、松下等高端材料,藥水為羅門哈斯、安美特等,干膜為日本旭化成、美國杜邦等,阻焊為太陽油墨。采用高端物料,全力滿足客戶對高端產(chǎn)品高質(zhì)量、高可靠性的要求;


在PCB板的設(shè)計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。本文就這些常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助。

問題一:PCB板短路


這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進行分析。

造成PCB短路的最大原因,是焊墊設(shè)計不當,此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。

PCB零件方向的設(shè)計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當修改零件方向,使其與錫波垂直。

還有一種可能性也會造成PCB的短路故障,那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

除了上面提及的三種原因之外,還有一些原因也會導致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。



問題二:PCB開路

當跡線斷裂時,或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時,會發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣,化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損,從而導致組件引線斷裂。


問題三:元器件的松動或錯位


在回流焊過程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流爐設(shè)置,焊膏問題,人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。


問題四:焊接問題

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題:

受干擾的焊點:由于外界擾動導致焊料在凝固之前移動。這與冷焊點類似,但原因不同,可以通過重新加熱進行矯正,并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。
冷焊:這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時,導致表面粗糙和連接不可靠。由于過量的焊料阻止了完全熔化,冷焊點也可能發(fā)生。補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。

焊錫橋:當焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發(fā)生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路,可能會導致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線。

焊盤:引腳或引線潤濕不足。太多或太少的焊料。由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。 ? 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年, 公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。



PCB失效分析技術(shù)方法(續(xù))

3.掃描聲學顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學顯微鏡,它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像,其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此,掃描聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷,包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學的頻率寬度足夠的話,還可以直接檢測到焊點的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在,由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中,由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中,大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生,即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象,在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時,掃描聲學顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。

4.X射線透視檢查

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業(yè)X光透視設(shè)備的分辨率可以達到一個微米以下,并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變,甚至已經(jīng)有五維(5D)的設(shè)備用于封裝的檢查,但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重,很少在工業(yè)界有實際的應用。

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