發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管,高膠體燈珠,綠發(fā)綠

發(fā)光強度角類型	標準型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管,高膠體燈珠,綠發(fā)綠

led暖白光和黃光的區(qū)別
暖黃光色溫更黃，白光是白色，暖白光屬于兩者之間，白光偏黃，接近于陽光的表現(xiàn)效果。在視覺效果上，正白好比正午陽光的顏色，暖白好比晚上路燈的顏色，偏黃給人的感覺是比較暗，但是很溫暖。?2700K~3200K光色呈黃色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被稱為“自然色”，而5000K~6500K被稱為白光，大于6500K的光色被稱為冷光，這種光源一般用于戶外路燈，廠房和汽車前后照射燈用。
對比黃光LED燈珠色溫比較低來說，暖白LED燈珠會因為色溫的不同而發(fā)生變化，所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎，而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的；光的顏色會從開始的黃光逐漸減少，且增加藍光的成分，從而出現(xiàn)暖白、正白、冷白的光色。

LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外觀尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜
進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c)點膠 在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制，在膠休高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
d)備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
f)自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g)燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒燃穗結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED裝狀技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
i)點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝

LED小芯片封裝技術難點？深圳LED燈珠廠家告訴你
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結構、封裝技術的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢。芯片尺寸微小化背后的含意，除了發(fā)光組件的總體尺寸能更佳符合未來產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢之外，單一外延片所能切割的小芯片數(shù)量更多了，固定功率下所需使用的芯片數(shù)量更少了，這些對于降低LED的生產(chǎn)支出有很大的幫助，畢竟”成本”永遠都是個大問題。 在大功率照明領域，采用多個小芯片串并聯(lián)的技術已經(jīng)使用的很成熟也很廣泛。和單一大功率芯片比起來，此工藝的芯片成本較低，整體的散熱性也更好、光效更高、光衰更慢，可同時達到高效率及高功率的目標，雖然有工序較復雜、信賴性較低等隱憂，但也難以動搖它的地位。其次，在顯示屏應用的領域，RGB多芯片封裝是一個主流的工藝，隨著象素的密度越高(即分辨率越高)，單位面積下單個象素點的尺寸就必須越來越小，在逐漸朝著”小間距化”方向發(fā)展的同時，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必須越來越小，藉此滿足市場上高分辨率的要求。從上述趨勢看來，如何做好小尺寸芯片的封裝，就成為一個重要的課題。 在LED封裝的技術中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時下當紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當前良率、成本、設備投資等考慮，短時間內(nèi)還是很難取代原有制程。隨著芯片尺寸的縮小，最直接影響到的就是固晶制程的難易度；同時芯片上的電極必須跟著變小，使用的鍵合線的線徑也必須減小，所搭配的瓷嘴也必須同步優(yōu)化。因此，進入了”小芯片封裝”的領域之后，首先要克服的難點就是固晶、打線制程會用到的固晶膠、鍵合線、瓷嘴。 關于固晶的挑戰(zhàn) 固晶膠是固晶制程的關鍵耗材，它的作用包含了固定芯片、(導電)及散熱，其主要成分由高分子或是銀粉加高分子材料所組成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切強度、觸變指數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)移溫度、體積電阻率等等的特性參數(shù)，進而達到了不同的固晶效果及信賴性。此外，隨著芯片尺寸的縮小，固晶膠的使用量也必須減小，如果膠量過多容易產(chǎn)生芯片滑動，若是過少又可能導致芯片因粘不緊而掉落，這其中該如何拿捏也是一門藝術了。 如何選用鍵合線材 所謂好的鍵合線材，必須具備以下要求： 1.滿足客戶規(guī)范的機械及電氣性能(如融斷電流、弧長弧高、球形尺寸等) 2.精確的直徑 3.表面無劃痕、清潔無污染 4.無彎曲、扭曲應力 5.內(nèi)部組織結構均勻 除了上述要求之外，小線徑線材又可能面臨多芯片間串并聯(lián)，或是植球型焊線如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打線手法的需求，更是制線工藝上的挑戰(zhàn)，舉例來說，芯片串聯(lián)的過程會涉及到芯片間Pad to Pad的打線，若是使用銅線或純銀線來進行焊接會有作業(yè)性不好及良率不高的問題，遠遠不及純金及高金、合金線的表現(xiàn)，這些都是要納入考慮的。 此外，隨著線徑變小，鍵合線的荷重(Breaking load，BL)會跟著下降，將影響到焊線的拉力與信賴性；再來，隨著各種線材的成分配比、合金的均勻控制，以及拉絲、退火條件的不同，將產(chǎn)生不同的線材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、熱影響區(qū)(Heat Affection Zone，HAZ)及電阻等特性，在焊線變細的同時如何能抵抗模流等外力而不至于塌線、拉出來的線弧形態(tài)如何能穩(wěn)定不損傷、需要的焊線推拉力數(shù)值如何能達成、怎樣控管好小線徑的尺寸、如何在不影響主要特性的情況下替客戶降低成本，并且維持線材的抗硫化性等等，都是鍵合線供貨商可以努力的方向。關于不同的鍵合線特性的不同可參考下方比較表，從表中我們可以很清楚地發(fā)現(xiàn)，藉由高金線、合金線等相關產(chǎn)品的使用，不僅能降低20%-40%成本，同時可滿足與純金線不相上下的性能，目前也已通過許多世界級客戶的認可，受到業(yè)界廣泛的使用了。也就是說，選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時做好小芯片封裝的關鍵，如圖一所示。 表一、純金線、高金線、合金線之相關特性比較表 圖一、選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時做好小芯片封裝的關鍵 瓷嘴與焊線參數(shù) 瓷嘴方面的參數(shù)優(yōu)化也很關鍵，在鍵合線徑必須減小以符合電極焊盤尺寸的前提下，可選用單倒角形態(tài)配合針頭表面粗糙化的瓷嘴來達到更好的第一焊點強度；此外，使用較大的針頭直徑(T)、表面角度(FA)搭配較小的外弧半徑(OR)可達到更好的第二焊點強度及魚尾的穩(wěn)定度。當然，透過實際的狀況配合經(jīng)驗來調(diào)整出適當?shù)暮妇€參數(shù)如燒球電流、焊線時間、焊線功率…等也是非常重要的。 總的來說，由于優(yōu)勢明顯，小芯片的應用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關，而小芯片封裝更是達到此目標的關鍵技術。要打出好的焊線，除了適當?shù)膮?shù)、正確的瓷嘴外，選用質(zhì)量好的鍵合線也是非常重要的，這三者缺一不可，也唯有這三者都完善了，小芯片封裝的技術才會更好

在安排測試篩選先后次序時，有兩種方案：
?a)方案1：將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面，將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。
b)方案2：將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面，將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。

LED色溫：中性白是什么？
通常人眼所見到的光線，是由光的三原色（紅綠藍）組成的7種色光的光譜所組成。色溫就是專門用來量度光線的顏色成分的。 色溫分為：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。

常見芯片封裝有哪幾種？
?一、DIP雙列直插式封裝
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
四、BGA球柵陣列封裝
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊