加工協(xié)作

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共找到 1815 條信息
  • QFN脫錫電子加工提供BGA返修的技術支持

    QFN脫錫電子加工提供BGA返修的技術支持

    專業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球,焊接有需要的老板聯(lián)系我我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,植球,QFN芯片除錫脫錫, 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務
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    2024-10-13
  • 芯片拆卸CPU拆板

    芯片拆卸CPU拆板

    深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工, 以及各種數(shù)碼產品舊線路板拆料,焊接,返修 IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務承接國產主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠,承接各種芯片拆卸,清洗,植球加工。
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    2024-10-13
  • 專業(yè)承接批量BGA芯片植球BGA植球芯片拆卸

    專業(yè)承接批量BGA芯片植球BGA植球芯片拆卸

    專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。 真正做到為您
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    2024-10-13
  • POP拆板芯片焊接承接FPC板拆料、內存芯片植球

    POP拆板芯片焊接承接FPC板拆料、內存芯片植球

    承接PCBA板拆卸,拆料,除錫,植球,鍍腳,整腳加工,加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我芯片拆卸加工源頭工廠,批量作業(yè),品質保證,可簽訂合同。BGA拆卸,除錫,植球,清洗,擺盤。 QFN拆卸,除錫,清洗,編帶。 QFP拆卸,除錫,整腳,清洗,擺盤。 ?各
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    2024-10-13
  • SOP編帶芯片焊接芯片加工

    SOP編帶芯片焊接芯片加工

    我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務。我們擁有先進的設備和經驗豐富的技術團隊,能夠確保高質量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工,我們都可以滿足您的需求。請放心將您的項目交給我們,我們會為您提供最優(yōu)質的服務。BGA芯片植
    面議
    2024-10-13
  • QFN除錫專業(yè)BGA植球加工芯片加工

    QFN除錫專業(yè)BGA植球加工芯片加工

    BGA植球有以下服務項目: 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術產品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,
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    2024-10-13
  • 芯片焊接,IC鍍腳

    芯片焊接,IC鍍腳

    專業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球等專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,QFP整腳,QFN除錫,PCBA板拆料,換料等 我們有專業(yè)的設備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術公司,SMT制程不
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    2024-10-13
  • 芯片焊接,拆板

    芯片焊接,拆板

    專業(yè)承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。 我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術人員, 可對各種芯片進行加工,加工后可直接上機貼片不影響使用。 我司設備齊全,環(huán)境好,加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求,可進行大批量芯片加工; 如你有回收
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    2024-10-12
  • QFN除錫芯片拆板長期提供BGA返修的技術支持

    QFN除錫芯片拆板長期提供BGA返修的技術支持

    承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。 返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。 3、貴司來料,我司收到貨后核對數(shù)量,安排交期,上
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    2024-10-12
  • QFN除錫脫錫芯片清洗

    QFN除錫脫錫芯片清洗

    深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間, 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片我司專業(yè)承接舊筆記本、舊線路板
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    2024-10-12
  • CPU拆板承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸

    CPU拆板承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸

    承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,測試,編帶等工 藝,加工好的芯片可以直接上貼片機貼片承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠
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    2024-10-12
  • 芯片焊接芯片加工QFP整腳

    芯片焊接芯片加工QFP整腳

    BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術,廣泛應用于電子產品制造領域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上,再將焊球和PCB焊接在一起,實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點。BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設在芯片底部,再
    面議
    2024-10-12
  • 芯片拆卸拆板

    芯片拆卸拆板

    BGA植球返修加工服務 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。 3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF
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    2024-10-12
  • 電子加工BGA植球

    電子加工BGA植球

    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間, 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆
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    2024-10-12
  • 芯片拆卸IC翻新專業(yè)承接BGA芯片拆卸

    芯片拆卸IC翻新專業(yè)承接BGA芯片拆卸

    專業(yè)承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片貼片代加工。CPU拆板,QFN除錫,QFP整腳,IC翻新。批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球, BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務 如果您有相關需要,歡迎您來電咨詢!期
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    2024-10-12
  • 長期承接BGA植球加工專業(yè)BGA植球,芯片拆卸加工芯片拆卸

    長期承接BGA植球加工專業(yè)BGA植球,芯片拆卸加工芯片拆卸

    專業(yè)生產銷售BGA植球機、BGA刮錫機,熔球臺、BGA植錫球治具、BGA測試治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整腳、QFN除錫、芯片自動編帶包裝等業(yè)務,能夠高良率、高效率、高產能的為您的企業(yè)提供一站式服務!如你有相關的需要,歡迎你來電咨詢,期待與您的合作!各類型封
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    2024-10-12
  • SOP編帶專業(yè)承接線路板拆卸芯片

    SOP編帶專業(yè)承接線路板拆卸芯片

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理
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    2024-10-12
  • 提供BGA返修的技術支持芯片拆卸DDR植球

    提供BGA返修的技術支持芯片拆卸DDR植球

    專業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球,焊接有需要的老板聯(lián)系我專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理
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    2024-10-12
  • IC翻新批量承接各種芯片加工芯片焊接

    IC翻新批量承接各種芯片加工芯片焊接

    大量接單:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等~ ?歡迎有需要的老板咨詢!工廠批量承接: BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶BGA芯片植球技術采用先進的
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    2024-10-12
  • 承接批量芯片加工芯片焊接深圳BGA植球

    承接批量芯片加工芯片焊接深圳BGA植球

    工廠批量承接: BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編
    2.5
    2024-10-12
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