加工協(xié)作

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共找到 1815 條信息
  • 芯片加工專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFN除錫

    芯片加工專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFN除錫

    我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植
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    2024-10-05
  • 芯片拆卸專業(yè)承接線路板拆卸芯片CPU拆焊

    芯片拆卸專業(yè)承接線路板拆卸芯片CPU拆焊

    承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏專業(yè)qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保證。歡迎各位來廠參觀，有需要的可以聯(lián)系我大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除
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    2024-10-05
  • 芯片拆卸承接各種芯片拆卸磨字

    芯片拆卸承接各種芯片拆卸磨字

    承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶。芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，
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    2024-10-05
  • QFP整腳芯片拆卸

    QFP整腳芯片拆卸

    專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連
    面議
    2024-10-05
  • QFP封裝芯片拆卸QFN除錫芯片貼片

    QFP封裝芯片拆卸QFN除錫芯片貼片

    承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝 承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線
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    2024-10-05
  • IC鍍腳芯片清洗加工

    IC鍍腳芯片清洗加工

    大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢！專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司
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    2024-10-05
  • 芯片焊接SOP編帶承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

    芯片焊接SOP編帶承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

    承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問，可來電咨詢。專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
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    2024-10-05
  • 芯片拆卸IC整腳專業(yè)承接批量BGA芯片植球

    芯片拆卸IC整腳專業(yè)承接批量BGA芯片植球

    專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您
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    2024-10-05
  • 深圳BGA植球芯片加工承接BGA植球加工

    深圳BGA植球芯片加工承接BGA植球加工

    BGA（Ball Grid Array）植球是一種集成電路封裝技術(shù)，主要用于將芯片連接到印制電路板（PCB）上。通過BGA植球技術(shù)，芯片的引腳被焊接到一個(gè)球形焊珠上，再將這些球形焊珠連接到PCB上的焊盤上，實(shí)現(xiàn)芯片與PCB之間的連接。 BGA植球主要有以下幾個(gè)作用： 1. 提高電路板的密度
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    2024-10-05
  • 芯片拆卸,SOP編帶

    芯片拆卸,SOP編帶

    專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用
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    2024-10-05
  • EMMC種球芯片焊接長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

    EMMC種球芯片焊接長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

    售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，
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    2024-10-05
  • QFP整腳芯片焊接承接各種芯片拆卸

    QFP整腳芯片焊接承接各種芯片拆卸

    筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸
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    2024-10-05
  • 在線專業(yè)承接BGA植球EMMC植球

    在線專業(yè)承接BGA植球EMMC植球

    承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積
    面議
    2024-10-05
  • 芯片清洗加工承接批量芯片加工QFP整腳

    芯片清洗加工承接批量芯片加工QFP整腳

    承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問，可來電咨詢。承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專
    2.5
    2024-10-04
  • 專業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整腳

    專業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整腳

    我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，價(jià)格低，優(yōu)惠大，承接各種芯片拆卸，清洗，除錫
    2.5
    2024-10-04
  • 芯片焊接EMMC種球

    芯片焊接EMMC種球

    我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，
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    2024-10-04
  • QFN除錫在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接

    QFN除錫在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接

    BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在
    面議
    2024-10-04
  • IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工

    IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工

    深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)， 經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。專業(yè)承接QFN芯片
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    2024-10-04
  • 拆板,芯片加工

    拆板,芯片加工

    BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤 ?，打字翻新 ?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤 ?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等 我們有專業(yè)的設(shè)備和作
    2.5
    2024-10-04
  • 芯片拆卸承接各種芯片拆卸SOP編帶

    芯片拆卸承接各種芯片拆卸SOP編帶

    承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶。芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！BGA植球芯片是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，通常用于高性能計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備等領(lǐng)域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)，以防止芯片受
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    2024-10-04
排行8加工協(xié)作 頻道為您提供2026最新加工協(xié)作信息，在此有大量加工協(xié)作報(bào)價(jià)/圖片/價(jià)格信息供您選擇，您可以免費(fèi)查看和發(fā)布加工協(xié)作服務(wù)信息。

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