ti電子元器件代理商
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深圳市禾為科技有限公司
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winbond華邦,ti國(guó)內(nèi)前4大代理,winbond代理,亞德諾芯片
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從這個(gè)角度來(lái)看,王成認(rèn)為T(mén)I的戰(zhàn)略調(diào)整對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片是一個(gè)機(jī)會(huì)。在砍掉分銷(xiāo)商后,一些中小客戶尤其是草根客戶的快速需求如果無(wú)法及時(shí)得到滿足,就有可能會(huì)轉(zhuǎn)投國(guó)產(chǎn)芯片廠商。因?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片通常規(guī)模較小,反應(yīng)更為靈活,也愿意為中小客戶做產(chǎn)品定制和改進(jìn)。當(dāng)然,短期內(nèi)通信、工業(yè)等中高端領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)芯片廠商暫時(shí)無(wú)法撼動(dòng)甚至影響到TI的生意。對(duì)于TI而言, 砍掉分銷(xiāo)商,沒(méi)有中間商賺差價(jià),短期效益應(yīng)該是股價(jià)上升、利潤(rùn)上漲。不過(guò)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,被砍掉的分銷(xiāo)商們,會(huì)從TI的合作伙伴變成其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。“他們肯定是想盡辦法去把丟失的業(yè)務(wù)要回來(lái),也就自然而然會(huì)去拓展其他產(chǎn)品線來(lái)替代TI的產(chǎn)品?!蓖醭烧J(rèn)為這將是TI這家芯片廠商在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)隱患。


同時(shí),德州儀器繼續(xù)專(zhuān)注研發(fā)速度更快、尺寸更小、功能更強(qiáng)大的芯片。美國(guó)在60年代實(shí)施的阿波羅登月工程也使用了德州儀器研發(fā)的芯片。20世紀(jì)70年代,德州儀器相繼發(fā)明了將所有計(jì)算元素集成在單個(gè)芯片上的首款單芯片微控制器 (MCU),以及單芯片語(yǔ)音合成器。20世紀(jì)80年代,德州儀器推出首款商用單芯片數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP),并生產(chǎn)出針對(duì)高速數(shù)字信號(hào)處理進(jìn)行優(yōu)化的微處理器,同時(shí)還發(fā)明了數(shù)字微鏡器件(DLP芯片)。

但是工業(yè)4.0也面臨了眾多挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)和專(zhuān)有技術(shù)所有權(quán)、智能分布問(wèn)題、需要時(shí)間敏感且安全的網(wǎng)絡(luò),及改造現(xiàn)有的生產(chǎn)系統(tǒng)等。傳感、計(jì)算、通信和功耗成為工業(yè)自動(dòng)化的重要考量,而這背后的邏輯仍是一整套創(chuàng)新技術(shù)和解決方案的相輔相成。TI的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋到工業(yè)自動(dòng)化的方方面面,有針對(duì)性地為客戶作出解決方案。TI在工業(yè)傳感器上的應(yīng)用,隨著工業(yè)設(shè)備智能化要求提高,就需要更多的傳感器,而TI已經(jīng)在傳感器市場(chǎng)推出了包括溫度、電流、接近、照明、濕度、占空、壓力等12大類(lèi)40余種技術(shù)的傳感器品類(lèi)。特別是他們的60GHz 毫米波傳感器可以助力實(shí)現(xiàn)邊緣智能。
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何先生
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