SMT貼片加工中怎樣挑選焊膏

　　在SMT貼片加工過程當中，最終可以對質量產生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的質量、pcb電路板的焊盤質量、SMT貼片機的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進行挑選的時候應該注意什么、如何挑選呢?今天小編就給大家詳細介紹一下SMT貼片加工中如何挑選焊膏。

　　一、分清產品定位、區(qū)別對待

　　1、產品附加值高、穩(wěn)定性要求高，此時要挑選高質量的錫膏(R級)。

　　2、在空氣中暴露時間比較久的，就需要挑選抗氧化的錫膏(RA級)。

　　3、產品低端、消費品，對產質量量要求不高的，可以挑選質量差不多價格低的錫膏(RMA)。

　　二、器件材質及PCB焊盤材質

　　1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫時，應挑選63Sn/37Pb的錫膏。

　　2、可焊性較差的器件應選用62Sn/36Pb/2Ag。

　　三、不同工藝的區(qū)別挑選

　　1、無鉛工藝一般挑選Sn-Ag-Cu合金焊料。

　　2、免清洗產品挑選免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。

　　四、焊接溫度

　　1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應挑選含Bi的低熔點焊膏。

　　2、高溫器件要挑選高熔點焊膏。

　　隨著人們對環(huán)保標準的要求越來越高焊膏等SMT貼片加工輔材的挑選也有相應的環(huán)保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及。