柔性軟排線?的工藝

柔性軟排線的工藝包括:曝光、PI刻蝕、開孔、電測、沖壓、外觀檢驗、性能測試等。

柔性軟排線的制造工藝與FPC的業(yè)績有關(guān)。制造結(jié)束后，必須通過測試，篩選出不合格的FPC板，以確保FPC保持良好的性能，并在應用中發(fā)揮最佳作用。

在柔性軟排線測試中，可采用具有傳導和連接功能的大電流彈片微 針模塊，確保FPC軟板測試的穩(wěn)定性和高效性。

柔性軟排線工藝中的曝光是通過干膜將電路圖案轉(zhuǎn)印到板上，通常采用感光法。曝光后，柔性軟排線的電路基本形成，干膜在蝕刻時可以轉(zhuǎn)移圖像，保護電路。

PI刻蝕是指在一定的溫度條件下，刻蝕液通過噴嘴均勻地噴灑在銅箔表層，然后與銅發(fā)生氧化還原反應，再經(jīng)過剝離處理后形成電路。

開孔的目的是在層間形成原始導線和互連線。開孔常用于雙層FPC上下兩層之間的導電連接。

除了使用年限、可靠性和環(huán)保性能外，柔性軟排線的性能測試還包括耐折性、抗彎性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等。

柔性軟排線的耐折度和抗撓度與銅箔的材料和厚度、基板用膠的種類和厚度以及絕緣基板的材料和厚度有關(guān)。

1.柔性軟排線是一塊可以折疊和彎曲的柔性電路板。一般用于連接翻蓋手機的上下部分，保護電池。

為了保證FPC的平整度，廠家通常會在發(fā)貨前將FPC壓平，而且由于FPC比較靈活，很難采用真空包裝。因此，在傳輸和使用過程當中，注意保證FPC的平整度，盡量不要彎曲。

2.柔性軟排線一般有1 ~ 2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和覆蓋層一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔壓制成一體。一些FPC的厚度由銅箔的厚度來確定，例如1.5OZ和2.0OZ

與柔性軟排線不同，銅箔上覆蓋層的開口一般小于銅箔的面積，而PCB上阻焊膜的面積一般大于銅箔。應當注意，F(xiàn)PC基板和銅箔通過樹脂結(jié)合。在某些情況下，樹脂會溢出造成焊盤污染并造成焊料泄漏。

3.柔性軟排線的廢物區(qū)一般采用兩種工藝。一種叫做實心銅，上面覆蓋著完整的銅箔。

柔性軟排線另一個叫做交叉影線。采用焊錫銅工藝制造的FPC，柔韌性相對較小，不彎則平，但彎后不易恢復。FPC的交叉孵化過程正好相反。