MFC常識(shí)講堂等離子體反應(yīng)器中也需要?dú)怏w精準(zhǔn)測(cè)控

上一期我們介紹了諸多的D，這一次，我們將視野擴(kuò)展到刻蝕的領(lǐng)域，介紹一種在刻蝕和沉積工藝上均有廣泛使用的等離子體反應(yīng)器。 在半導(dǎo)體、太陽(yáng)能以及其他涉及到表層處理行業(yè)的制造工藝中，我們?cè)贑VD、PVD、ALD之外，還常?？梢钥吹絉IE、IBE、SAB等縮寫(xiě)，他們是什么意思呢？我們先來(lái)簡(jiǎn)要說(shuō)明一下。 ?? RIE是Reactive Ion Etching的縮寫(xiě)，也就是反應(yīng)離子體刻蝕的意思。而IBE則是Ion Beam Etching的縮寫(xiě)，也就是離子束刻蝕的意思。這兩種刻蝕工藝，主要用于去除半導(dǎo)體芯片或傳感器芯片表層中的選定區(qū)域。而SAB則是Surface Activated Bonding的縮寫(xiě)，意為表層活化鍵合，主要應(yīng)用于傳感器和電子線(xiàn)路板的制造。 上述的工藝都有一個(gè)共同的特征，那就是他們均使用了等離子體反應(yīng)器這一設(shè)備。 什么是等離子體？ ?? 物理學(xué)中的“等離子體”是：“一種由正離子和自由電子組成的高度電離的氣體”。由于離子和電子的電離和重組不斷發(fā)生，等離子體會(huì)發(fā)出美麗的光。我們?cè)跇O圈看到的極光，便是一個(gè)發(fā)生在自然界中的例子。因此，等離子體也被稱(chēng)為物質(zhì)的第四種狀態(tài)，僅次于固體、液體和氣體。 等離子體的應(yīng)用 ? 等離子體可以在硅芯片、玻璃和金屬片的表層上施加涂層。例如，芯片上的薄涂層可以通過(guò)涉及等離子體的蝕刻工藝構(gòu)建。它還可以清理和激活表層，增強(qiáng)表層間的粘合過(guò)程，從而將兩塊材料更好地粘合在一起。 通過(guò)施加電能，引入反應(yīng)器的氣體形成電離等離子體。對(duì)不同氣體流量、反應(yīng)器壓力、溫度和電力的均衡調(diào)整，將使氣體變成可控的等離子體，并將沉積材料散布在反應(yīng)器內(nèi)的基材上。這些氣體流量和反應(yīng)器壓力的平衡設(shè)置是通過(guò)氣體質(zhì)量流量控制器和壓力控制器達(dá)到的。 流量控制器和壓力控制器在等離子體反應(yīng)器中的應(yīng)用 ? 流量控制器向反應(yīng)器室添加氣體，在那里氣體被點(diǎn)燃成等離子體，并用于與插入的材料進(jìn)行所需的反應(yīng)。壓力控制器起著重要的作用。它將多余的氣體轉(zhuǎn)移出反應(yīng)室，同時(shí)保持最佳工藝壓力。 ?? 穩(wěn)定、精準(zhǔn)、可靠的流量計(jì)產(chǎn)品及壓力控制器產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)工藝流程的基本保障。 ?? 有等離子體反應(yīng)器的地方，就離不開(kāi)氣體流量和壓力精準(zhǔn)測(cè)控，就需要七星流量計(jì)！