晶圓切割液是什么 晶圓切割液是這么制作的

晶圓是生產(chǎn)IC的基本原料。晶圓切割的生產(chǎn)過程一般基于純光伏材料，這種純硅用硅膠棒制成，經(jīng)過照相板、拋光、切片等程序過程，將多晶硅從單晶的硅膠棒上熔化，切成一片。

基于晶圓切割的加工劑可以制造各種電路部件，生產(chǎn)具有特殊電氣功能的集成電路芯片產(chǎn)品。晶圓切割是整個芯片生產(chǎn)制造過程當中不可缺少的工序。

在晶圓切割全過程當中，由于強大的機械設備力的作用，晶片邊緣容易發(fā)生微小的裂紋、崩塌、應力集中點，晶片表層容易產(chǎn)生不均勻的應力和損傷。這些缺點是晶片制造中許多滑移線、外延層錯誤、滑移電位、微缺點等二次缺點及其晶片、晶片容易破碎的關鍵因素。

在線切割工藝中消除線鋸的晃動，提高穩(wěn)定性，對于減少單晶硅表層損傷(特別是表層不光滑的缺點)具有重要作用。挑選具有優(yōu)良特性的線切割液是減少或避免這些問題的重要方法。下面的晶圓切割液是這樣制作的。

晶圓切割液有幾個特性。

會對生產(chǎn)工藝指標產(chǎn)生重大影響。主要是加工精度、效率和表層不光滑程度。可以減少硅片切割設備生銹的問題。它具有低產(chǎn)品性能。

切割液體可以減少晶片表層的實際操作和機械設備的應力，因此有助于晶片生產(chǎn)和加工后工藝過程的發(fā)展。切割液具有優(yōu)異的潤濕性和傳熱性能，可以減少韌性碎片和劃痕，提高硅晶圓的收率。

它可以下降表層碎屑和表層金屬材料的殘余。一家公司開發(fā)了潤濕性和切割效率高的硅片切割液，減少了脆裂、劃痕、裂紋等問題，提高了硅片的切割效率和良品率。

晶圓切割流程細節(jié)主要要求：

使用年數(shù)構成切割液。

水稀釋液應用15 ~ 25倍；

長期運行時，當切割液的減少量達到切割液產(chǎn)量的1/3~1/2時，應立即補充原液或適當濃度值的新切割液。