多層線路板的優(yōu)點(diǎn)

顧名思義，多層線路板就是兩層以上的線路板才能稱作多層，例如四層，六層，八層等。 當(dāng)然，有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也稱為多層PCB線路板。 對(duì)于大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開。在每一層線路印制好后，通過壓合，把每層線路重疊在一起，然后鉆孔，由過孔來實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。多層線路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計(jì)出更精密的產(chǎn)品，或體積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實(shí)現(xiàn)，如手機(jī)線路板、微型投影儀、錄音筆等。 另外，多層可以增加設(shè)計(jì)的靈活性，可以更好地控制差分阻抗和單端阻抗，以及某些信號(hào)頻率更好的輸出。

多層線路板是電子技術(shù)向高速，多功能，大容量和小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用正朝著高密度，高精度和高水平數(shù)字化的方向發(fā)展，提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需求。 由于計(jì)算機(jī)和航空航天業(yè)對(duì)高速電路的需求，要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備也在朝著縮小體積和下降質(zhì)量的方向發(fā)展。 單、雙面印制板由于可用

空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高，因此有必要考慮使用比雙面線路板層數(shù)更多的印制電路，這給多層線路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。