FPBA拆板承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務！

專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術人員，
可對各種芯片進行加工，加工后可直接上機貼片不影響使用。
我司設備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，

售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設備。
承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務。

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。

專業(yè)qfn散料芯片全自動編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經(jīng)驗，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務