B39192B7633D810濾波器信號調(diào)節(jié)器
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北京友盛興業(yè)科技有限公司
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Qualcomm/RF360濾波器
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楊勇剛
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| 產(chǎn)品 | SAW Filters | 產(chǎn)品種類 | 信號調(diào)節(jié) |
| 制造商 | Qualcomm RF360 | 加工定制 | |
| 安裝 | SMD/SMT | 工廠包裝數(shù)量 | 1 |
| 總頻差 | 1PPMMHz | 最大工作溫度 | + 125 C |
| 最小工作溫度 | - 40 C | 端接類型 | SMD/SMT |
| 系列 | B39 | 繞線形式 | |
| 調(diào)整頻差 | 負(fù)載電容 | ||
| 頻率 | 315 MHz to 2.4 GHz | 頻率范圍 | 315 MHz to 2.4 GHz |
B39192B7633D810濾波器信號調(diào)節(jié)器
一、聲學(xué)濾波器市場分析
隨著全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增多,射頻前端系統(tǒng)需求量增多,濾波器的需求量自然增多。千億級設(shè)備連接,
這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)需求,未來全球移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備總量將達(dá)到千億規(guī)模。根據(jù)IMT-2020
5G推進(jìn)組預(yù)測,到2020年全球移動(dòng)終端(不含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)數(shù)量將超過100億,其中中國將超過20億。
射頻頻段增多,濾波器的需求量自然增多。從1G-->2G-->3G-->4G,再到5G,射頻的頻段不斷增多,
其射頻器件的應(yīng)用數(shù)量也快速增加。從射頻前端使用濾波器的數(shù)量來看,隨著頻段數(shù)量的增加,射頻濾
波器件的需求量也相應(yīng)增加。
中國移動(dòng)要求的5模13頻分為8個(gè)FDD頻段和5個(gè)TDD頻段。因?yàn)镕DD是頻分復(fù)用的,需要含有接收器、
發(fā)射器的雙工器,同時(shí)接收還需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器,所以一個(gè)頻段需要3個(gè)濾波器,總共24只。TDD
模式5個(gè)頻段,每個(gè)頻段需要一個(gè)發(fā)射以及一個(gè)接收的濾波器,共10個(gè)。再加上手機(jī)上的wifi、GPS、
藍(lán)牙等,濾波器數(shù)量達(dá)到30-40個(gè)。
聲表面波/體聲波濾波器
聲表采用將電能轉(zhuǎn)換為表面聲波的方式,利用聲波共振效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的濾波。該聲表面波濾波器的特點(diǎn)是體積非常小,
Q值相對LC高,采用半導(dǎo)體工藝適合批量生產(chǎn)。一只800MHz左右的濾波器體積大概只有一個(gè)0805電容大小。其
缺點(diǎn)是功率容量小,不適合小批量定制產(chǎn)品,研發(fā)周期長,研發(fā)成本高。
螺旋濾波器:
螺旋濾波器是一種半集總參數(shù)的濾波器,其采用放置在空腔內(nèi)的螺旋電感的自諧振來實(shí)現(xiàn)諧振器,通過相鄰諧振器的空間磁場實(shí)現(xiàn)耦合。
其優(yōu)點(diǎn)是:體積較腔體小,Q值、功率容量較LC高。其缺點(diǎn)是:較難實(shí)現(xiàn)寬帶,高頻部分電感不易實(shí)現(xiàn)。
螺旋濾波器通常用在500MHz以下20%相對帶寬,100W平均功率,對插損有一定要求的場合。
紋波:濾波器通帶內(nèi)S21曲線起伏的波峰與波谷之間的差值。
介質(zhì)濾波器
介質(zhì)濾波器是采用介質(zhì)填充的四分之一波長短路線或者二分之一開路線實(shí)現(xiàn)的半集總濾波器。其優(yōu)點(diǎn)是Q值較LC高,可以實(shí)現(xiàn)較LC
濾波器頻率高的濾波器。其缺點(diǎn)是寄生較近,諧振器需要定制。
交指濾波器最大的特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)寬帶,如果采用冗余諧振桿,考慮到機(jī)加可是線性,其相對帶寬通??梢詫掃_(dá)60%。同時(shí)在K波段時(shí),
寬帶的梳狀濾波器機(jī)加基本無法加工并且調(diào)試螺釘無法放置,因此在該條件下通常采用交指結(jié)構(gòu)。交指結(jié)構(gòu)與梳狀相比其寄生通帶較近,
通常其寄生通帶在1.8F0左右。同體積下,交指濾波器較梳狀濾波器功率容量大。
濾波器是無線通訊系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵性部件。
濾波器種類繁多,各種濾波器具有不同的性能特點(diǎn),因此在濾波器選擇時(shí),通常需要綜合考慮客戶的實(shí)際使用環(huán)境以及客戶性能需
求才能做出正確、有效、可靠的選擇。
在客戶對濾波器指標(biāo)概念比較模糊時(shí),通常需要詢問客戶體積、損耗、帶外需要抑制的頻率以及抑制度、功率容量等。根據(jù)這幾個(gè)
簡單的指標(biāo)要求基本可以判斷出濾波器種類。


1 聲表面濾波器的應(yīng)用及裝配要求
聲表面濾波器(簡稱SAW)主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性,利用輸入與輸出換能器(Transducer)將
電波的輸入信號轉(zhuǎn)化成機(jī)械能,經(jīng)過處理后,再把機(jī)械能裝換成電信號,以達(dá)到過濾不必要的信號,提升收訊品質(zhì)
的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn),并且可采用與集成電路
相同的生產(chǎn)工藝,制造簡單,成本低。與傳統(tǒng)的LC濾波器相比,其安裝更簡單、體積更小。缺點(diǎn)為插損比LC諧振
電路大。
通過對聲表面濾波器的裝配方法不斷地進(jìn)行改進(jìn),測試裝配后的電性能指標(biāo),可得出如下結(jié)論:
1)傳統(tǒng)工藝方法操作簡單,濾波器工作頻率較低時(shí),濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。
2)兩種改進(jìn)型工藝方法,都存在接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,安裝操作的好壞起到?jīng)Q定因素。濾波器工作頻率較高時(shí),
濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。采用壓片螺釘拉緊形式,增加結(jié)構(gòu)位置,不易于模塊小型化。
3)優(yōu)化型工藝方法,通過再流焊將濾波器接地面底座與印制板可靠焊接,徹底消除了接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量,
指標(biāo)得到極大優(yōu)化。濾波器性能不受人為因素影響。
針對聲表面濾波器不同的應(yīng)用環(huán)境,我們可以采用不同的裝配工藝方案,若應(yīng)用在頻率較低的情況下,可采用壓緊后
手工焊接,并在金屬殼體邊緣與印制板之間點(diǎn)錫加焊的方式裝配;而在應(yīng)用環(huán)境頻率較高的情況下,可采用回流焊接的
裝配工藝,將聲表面濾波器的接地底座與PCB焊接,減小電磁干擾的影響,提高產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。


新型體聲波濾波器
目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器,據(jù)稱性能能夠提升30%。
Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊成立,
總部設(shè)在北卡羅來納州的亨茨維爾。2015年4月15日,公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月,登陸納斯達(dá)克。
目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品:第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器;第二款是針對雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器;第三款A(yù)KF
-1652是針對未來4G LTE和5G移動(dòng)設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器
封裝微型化濾波器
濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線焊。晶圓級封裝濾波器取消了陶瓷封裝,可以實(shí)
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片級聲表封裝)和TFAP技術(shù)(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜聲學(xué)封裝技術(shù)),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
濾波器模組?,F(xiàn)尺寸更小,設(shè)備更輕薄。
不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸:雙工器1.8mm*1.4mm,2in1濾波器:1.5mm*1.1mm,
單一濾波器:1.1mm*0.9mm。
射頻前端集成化模塊化
國際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化,比如高通RF360方案;Murata將濾波器、
RF開關(guān)、匹配電路等一體化的模塊;Qorvo RF Fusion解決方案等。
高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù),單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開
關(guān)(AS),并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中,然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上,整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合,從而降低了整體的復(fù)雜性,摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見的引線接合。
Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案,實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開關(guān)和濾波器。
2)確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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楊勇剛
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