鼎華bga返修D(zhuǎn)H-B1植球焊接貼裝三溫區(qū)焊臺(tái)
————認(rèn)證資質(zhì)————
- 個(gè)人未認(rèn)證
- 企業(yè)未認(rèn)證
- 微信已認(rèn)證
- 手機(jī)已認(rèn)證
線(xiàn)上溝通
與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)
線(xiàn)下服務(wù)
核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請(qǐng)與商家確定保障實(shí)效
| 類(lèi)別 | 生活服務(wù) 維修服務(wù) | 來(lái)源 | 經(jīng)紀(jì)人 |
| 詳細(xì)地址 | 周邊_深圳市寶安區(qū)沙井圣佐治科技工業(yè)園（6B座4樓） | ||
鼎華bga返修D(zhuǎn)H-B1植球焊接貼裝三溫區(qū)焊臺(tái)
鼎華返修臺(tái)工廠(chǎng)直發(fā)，歡迎來(lái)電垂詢(xún)了解
產(chǎn)品特點(diǎn)：? ? ? 1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)，并可對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行分析糾正。? ? ? 2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2℃.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)的精確分析和校對(duì).? ?3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.? ? ? ?4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.? ? ? 5.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；? ? ? 6.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到較佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。? ? ? 7.上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線(xiàn)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線(xiàn)分析、設(shè)定和修正；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；? ? ? 8.配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！經(jīng)過(guò)CE，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)大事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶(hù)自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶(hù)參考，詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
-
祝一
請(qǐng)發(fā)送您要咨詢(xún)的內(nèi)容，以便及時(shí)解答。