優(yōu)盤U盤讀的特別慢也不能復(fù)制數(shù)據(jù)恢復(fù)導(dǎo)出
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優(yōu)盤U盤讀的特別慢也不能復(fù)制數(shù)據(jù)恢復(fù)導(dǎo)出
三星優(yōu)盤的密封性做的非常好，幾乎找不到任何可以下手的地方，先是用改錐和刀片進(jìn)行拆解，不料竟然沒有拆開于是用焊機(jī)特別細(xì)心沿著接縫處把塑料外殼全給融了，加上尖嘴鉗，鑷子等工具終于是把芯片板給拆出來了。
為了驗(yàn)證主控芯片是否虛焊了，我們把拆下來的主控芯片重新焊接到U盤的PCB板上，結(jié)果發(fā)現(xiàn)U盤的故障狀態(tài)一樣。這說明主控芯片并不是虛焊了， 而是徹底壞掉了。主控芯片損壞的處理方法比較簡單，一是用一摸一樣的主控方案和晶振替進(jìn)行更換，如果能完全匹配，則可以解決數(shù)據(jù)恢復(fù)的問題；二是使用專用 工具對存儲(chǔ)芯片F(xiàn)LASH進(jìn)行數(shù)據(jù)重組并提取，此方法對主流的優(yōu)盤、SD卡、TF卡以及記憶棒的電子存儲(chǔ)芯片是行之有效的方法。這需要使用類似芯片編程器 之類的工具進(jìn)行，并且需要具備一定的技術(shù)。
接下來，我們用熱風(fēng)機(jī)把優(yōu)盤上的FLASH芯片從PCB板上給吹下來。使用熱風(fēng)機(jī)時(shí)要注意調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，待溫度和氣流穩(wěn)定后，用鑷子夾住芯片 無針腳的兩側(cè)，在元件的上方向均勻加熱，等元件周圍的焊錫熔化后，用鑷子將其取下，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫。
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