北京智能傳感器硅片切盲槽微孔加工
200元2022-12-05 08:14:21
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| 產地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經理 |
北京智能傳感器硅片切盲槽微孔加工
硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片
傳統(tǒng)機械加工硅片的劣勢：
傳統(tǒng)硅片切割方式是機械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機械切割極易使邊緣產生破裂，造成硅表面彈性應變區(qū)、位錯網絡區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數等危害。激光切割技術具有無接觸、無機械應力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢；
激光加工的應用
激光加工技術應用廣泛，且在很多行業(yè)都已經很成熟，比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽能、顯示與半導體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè)，以及電子煙行業(yè)等領域，對于提高勞動生產率、提高產品質量、實現(xiàn)自動化生產、保護環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產成本等起著十分重要的作用。
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