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說起德州儀器，可謂是芯片領(lǐng)域早期的霸主之一，同時(shí)也是手機(jī)處理器的元老之一，做手機(jī)處理器的歷史比高通長的多。說近點(diǎn)的安卓初期的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產(chǎn)品，說遠(yuǎn)一點(diǎn)的塞班時(shí)代，諾基亞的部分手機(jī)，WM系統(tǒng)的部分手機(jī)，使用的都是德州儀器的OMAP系列芯片。得益于在手機(jī)處理器市場長時(shí)間的摸索，德州儀器的處理器在性能和功耗方面做的相當(dāng)，在當(dāng)時(shí)高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上！但終由于市場份額逐步縮減，包括智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢，TI在2012年9月宣布退出移動(dòng)芯片市場，轉(zhuǎn)移向汽車制造商這樣更廣闊的市場

同時(shí)，德州儀器繼續(xù)專注研發(fā)速度更快、尺寸更小、功能更強(qiáng)大的芯片。美國在60年代實(shí)施的阿波羅登月工程也使用了德州儀器研發(fā)的芯片。20世紀(jì)70年代，德州儀器相繼發(fā)明了將所有計(jì)算元素集成在單個(gè)芯片上的首款單芯片微控制器 (MCU)，以及單芯片語音合成器。20世紀(jì)80年代，德州儀器推出首款商用單芯片數(shù)字信號處理器 (DSP)，并生產(chǎn)出針對高速數(shù)字信號處理進(jìn)行優(yōu)化的微處理器，同時(shí)還發(fā)明了數(shù)字微鏡器件（DLP芯片）。

綠色出行和汽車電子化是汽車行業(yè)的大趨勢，因此，越來越多的半導(dǎo)體器件會(huì)起到革命性的作用。在新能源汽車和動(dòng)力方面，TI將其分為幾個(gè)部分，一個(gè)是馬達(dá)控制，提供車身動(dòng)力的馬達(dá)控制系統(tǒng)；第二個(gè)是車載充電系統(tǒng)；第三個(gè)是雙向電源管理系統(tǒng)；第四個(gè)是電源電池管理和監(jiān)控系統(tǒng)。在TI看來，這四個(gè)子系統(tǒng)是新能源車必備的四個(gè)重要的技術(shù)。從TI在汽車電子領(lǐng)域的布局要去可以看出，TI在這板塊堅(jiān)持三個(gè)關(guān)鍵詞“智能、綠色、安全”。

雖然財(cái)報(bào)中工業(yè)和汽車市場數(shù)據(jù)不佳。但Dave Pahl仍然堅(jiān)信：“我們繼續(xù)將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在工業(yè)和汽車市場上，我們一直在分配資金和推動(dòng)計(jì)劃，以加強(qiáng)我們的地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長快的半導(dǎo)體市場的信念，這些系統(tǒng)將不斷增加半導(dǎo)體含量，同時(shí)對多樣性和長壽命提出需求?！皠?chuàng)新無處不在?！边@是TI在工業(yè)市場成為常青樹的重要原因。這里的創(chuàng)新不僅僅只是產(chǎn)品的創(chuàng)新，包括公司運(yùn)營模式，銷售手段等的創(chuàng)新，都是TI能夠在工業(yè)應(yīng)用中始終保持的策略。

模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴(kuò)大。由于模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動(dòng)幅度相對較小。在2018年如此惡劣的市場環(huán)境下，這片“凈土”也不曾受到大的影響。預(yù)計(jì)到2022年，模擬芯片市場規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。說起模擬芯片，就不得不提德州儀器。據(jù)市場研究公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示，憑借108億美元的模擬芯片銷售額和18%的市場份額，德州儀器（TI）在2018年繼續(xù)成為的模擬芯片供應(yīng)商。

看不見并不代表不存在，德州儀器就如空氣一般，雖然看不見摸不著但一直存在于我們周圍，并且通過創(chuàng)新不斷為生活提供著便利，所以德州儀器稱得上是一位偉大的隱秘者。美國德州儀器公司(Texas Instruments) 是世界上的半導(dǎo)體公司之一。TI的模擬、嵌入式處理和無線技術(shù)已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妗Ｗ?986年進(jìn)入中國以來，TI與國內(nèi)眾多廠商緊密合作。2010年TI在中國成都設(shè)立在中國大陸的生產(chǎn)制造基地，2014年11月，TI第七個(gè)封裝測試廠在成都高新區(qū)正式開業(yè)投產(chǎn)。