COC日本瑞翁ZNR1430R1生物用途

加工級別	注塑級	密度	1.02
拉強度	46	拉紳模量	3000
收縮率	0.3%	熔體流動率	44
特性級別	透明級	用途級別	光學級
聯(lián)系人	呂小姐	銷售方式	品牌經(jīng)銷

COC日本瑞翁ZNR1430R1生物用途

COC 日本瑞翁 E48R 的主要特性及優(yōu)點：
1、高透明性以及優(yōu)良的光學性能：COC具有與PMMA 相匹敵的光學性能以及具有高于PC 的耐熱性，還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等，在市場上獲得了很高的評價。COC在可見光區(qū)域有極高的透過率，而且在近紫外區(qū)域也有很高的透過率，是極為適合用于光學部件的材料，同時COC具有作為光學部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性、高剛性等的性能。

COC塑膠材料的用途: 近已經(jīng)有研究Topas COC在太赫茲波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的損耗 ,因此,設計了一種基質材料為Topas COC 的多孔太赫茲纖維。其纖芯中引入亞波長直徑的空氣孔,包層由大孔徑的空氣孔組成。對于這種太赫茲纖維,通過調節(jié)纖芯中空氣孔的結構參數(shù),可以將模場限制在芯中的空氣空洞中,減少太赫茲纖維材料吸收對太赫茲能量傳輸?shù)挠绊憽＿@種多孔聚合物太赫茲纖維不僅結構簡單,易于制備,并且其損耗與色散均很小,有望在未來的太赫茲波導器件中發(fā)揮作用。
近年來COC材料由于成本低、種類多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等優(yōu)點,正日益成為微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片較為成熟和常用的方法是熱壓成型嵋.與熱壓成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、帶精細結構的微結構制品,生產效率高,更適合大批量生產,但成型過程復雜,影響因素較多,在較大的溫度變化區(qū)間對微結構模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品質量控制較為困難。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料進行微流控芯片注塑成型研究結果表明,芯片注塑成型缺陷主要表現(xiàn)在微通道處復制不完全,即在微通道開口兩側出現(xiàn)圓角缺陷。

Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低復折射等，特別是折射率受溫度及光源波長的影響微，光學零組件所要求的材料物性各有不同的重點，Zeonex所具有的均衡物性，使它能廣泛應用在光學零組件，除了在光學零組件的用途以外，Zeonex尚具有含低雜質況且雜質不易被析出的特性，因此可以應用在注射器、醫(yī)藥品容器等醫(yī)療器具。Zeonex的高絶緣性與高週波特性，使它適用于高周波同軸連接器或行動電話天線。

COC原料
顏色透明
作為一-種多功能包裝材料，COC塑膠原料樹脂TOPAS⑧
以其水蒸氣阻隔性、保香性、褶性等優(yōu)良特性而被廣泛用于
許多領域

日本瑞翁E48R物性：

物理性能 額定值 單位制 測試方法
比重 1.01 g/cm3 ASTM D792
熔流率（熔體流動速率） (280°C/2.16 kg) 25 g/10 min ISO 1133
吸水率 (平衡) < 0.010 % ASTM D570
硬度 額定值 單位制 測試方法
Pencil Hardness H JIS K5401
注射 額定值 單位制
Injection Velocity 30.0 到 80.0 cm3/s
Screw Speed 20 到 60 rpm
機械性能 額定值 單位制 測試方法
拉伸模量 2500 MPa ISO 527-2
拉伸應力 71.0 MPa ISO 527-2
拉伸應變 (斷裂) 10 % ISO 527-2
彎曲模量 2500 MPa ISO 178
彎曲應力 104 MPa ISO 178
沖擊性能 額定值 單位制 測試方法
懸壁梁缺口沖擊強度 (3.20 mm) 21 J/m ASTM D256
熱性能 額定值 單位制 測試方法
載荷下熱變形溫度 (1.8 MPa, 未退火) 122 °C ASTM D648
玻璃轉化溫度 139 °C JIS K7121
線形熱膨脹系數(shù) - 流動 6.0E-5 cm/cm/°C ASTM E831
電氣性能 額定值 單位制 測試方法
體積電阻率 > 1.0E+16 ohms·cm IEC 60093
介電強度 1(1.00 mm) 40 kV/mm ASTM D149
介電常數(shù) (1 MHz) 2.30 IEC 60250
耗散因數(shù) (1 MHz) 2.0E-4 IEC 60250
可燃性 額定值 單位制 測試方法
UL 阻燃等級 HB UL 94
光學性能 額定值 單位制 測試方法
折射率 1.531 ASTM D542
透射率 (3000 μm) 92.0 %

COC樹脂簡介編輯TOPAS 具有與PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸樹脂）相匹敵的光學性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐熱性，還由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等，在市場上獲得了很高的評價。再有，TOPAS 還具有改善水蒸汽氣密性，增加剛性、耐熱性，能賦予易切割性等優(yōu)點，作為適合于用作傳統(tǒng)材料的改性用材料，它在包裝材料領域里的開發(fā)活動正在推進之中。