錫膏印刷八類異常處理方法

下面是使用錫膏印刷機的必備技術常識，這些技術都是直接影響印刷質量的因素的。 一、漏?。哄a膏未印上大于PAD面積的25%。 1、網孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網底部 清理鋼網底部，減慢脫模速度； 2、鋼網上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻。添加錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻； 3、錫膏粘度太大，印刷性不好。添加溶劑(要求錫膏廠家提供)，挑選粘度合適的錫膏； 4、錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒。更換錫膏，挑選金屬顆粒大小一致的錫膏； 5、錫膏流動性不好 減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏充分填充到網孔里； 6、鋼網開孔方式、形狀設計不完善，造成印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計； 7、刮刀磨損 更換新刮刀。 ? 二、塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連 1、刮刀壓力過大 調整刮刀壓力； 2、PCB定位不穩(wěn)定 重新固定PCB； 3、錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好 換錫膏，挑選合適粘度的錫膏。 ? 三、錫膏太薄：錫膏的厚度是由鋼網決定的0.15mm的鋼網控制在0.13mm-0.18mm左右 1、鋼網厚度不符合要求(太薄) 挑選厚度合適的鋼網； 2、刮刀壓力太大 調整刮刀壓力； 3、印刷速度太快 減慢印刷速度或增加印刷次數； 4、錫膏流動性差 挑選顆粒度和粘度合適的錫膏。 ? 四、錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表層不平行 1、鋼網與PCB不平行 調整鋼網與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平； 2、錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致 印刷前充分攪拌錫膏，使得顆粒度一致。 ? 五、拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀 1、錫膏粘度大 添加稀釋劑(要求廠家提供)，挑選合適粘度的錫膏； 2、鋼網與PCB的間隔太大 調整鋼網與PCB的間隔； 3、脫模速度過快 調整鋼網脫模速度； 4、鋼網開孔方式、形狀設計不完善，造成印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計。 六、橋連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起 1、鋼網底部不干凈有異物 清理鋼網底部； 2、印刷次數多 修改機器參數減少印刷次數； 3、刮刀壓力太大 調整刮刀壓力。 ? 七、成型模糊：錫膏邊緣不平整，表層上有毛刺 錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因為它會造成不均勻焊點的形成。錫膏總量準確但是分布不準確會造成回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊，凹陷都是印刷邊界不良的例子。 1、錫膏粘度偏低 更換錫膏挑選粘度合適的錫膏； 2、鋼網孔壁粗糙 鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢驗（SMT鋼網摩擦電化學研拋機）鋼網孔壁的拋光程度； 3、PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，產生凹凸不平。要求PCB生產商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。 4、錫膏干燥，錫膏在鋼網上放置時間過長，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)過度而干燥，錫膏干燥粘度增加，會造成脫模不良。 5、鋼網厚度和開孔尺寸不當，厚度與開孔尺寸的關系需要考慮面積比，常規(guī)面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于錫膏填充和脫模。 ? ? 八、PCB表層沾污 1、鋼網底部沾有錫膏 增加清理鋼網底部的次數； 2、印刷錯誤的PCB清理不夠干凈 重新印刷的PCB一定要清洗干凈。 錫膏在使用過程當中需要有良好的印刷性和長久的工作壽命；錫膏的工作壽命主要是指錫膏在鋼網上持續(xù)印刷時間；錫膏需要能很好地填充鋼網上的所有開孔，特別是一些微小的開孔；而且鋼網和PCB分離時，錫膏要有良好的脫模性能，確保焊盤上沉積的錫膏有很好的形狀及足夠的體積量，而且不會出現飛濺等任何異常情況。 SMT錫膏印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。 ? 鋼網的制造方法，化學蝕刻、激光切割、電鑄成型等； 鋼網的開孔設計，面積比、寬厚比、防短路、防錫珠等； 印刷參數設計，刮刀壓力、印刷速度、分離速度等； 刮刀材料有尺寸挑選，橡膠刮刀還是金屬刮刀？刮刀角度也會影響錫膏在鋼網孔內的填充等； 印刷時鋼網上添加多少錫膏是合理的？ 設備能力，智能加錫系統(tǒng)、印刷平臺及鋼網控制系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)等。