隔離器:隔離器的介紹

信號隔離器的原理是將變送器或儀表的信號通過半導體器件進行調(diào)制轉(zhuǎn)換，再通過光學或磁性傳感器進行隔離轉(zhuǎn)換，然后解調(diào)轉(zhuǎn)換回隔離前的原始信號，隔離信號的電源進行隔離，保證轉(zhuǎn)換后的信號、電源獨立。同時濾除疊加在測量值上的干擾信號，并根據(jù)控制系統(tǒng)的輸入輸出要求進行信號匹配。因此，隔離、放大、濾波和匹配是信號隔離器的功能。

光耦和數(shù)字隔離設備有什么區(qū)別？

簡單來說，光電耦合器是一種混合器件，利用LED發(fā)出的光將數(shù)據(jù)傳輸?shù)礁綦x柵另一端的光電探測器。在邏輯高狀態(tài)下，LED打開，在邏輯低狀態(tài)下，LED關(guān)閉。光耦合器功耗高，容易老化和受溫度影響，數(shù)據(jù)速率有限，通常低于1Mbps。

然而，數(shù)字隔離器件是為了滿足安全要求而創(chuàng)建的，同時，它們可以很大限度地發(fā)揮現(xiàn)代CMOS技術(shù)的優(yōu)勢。由于這個原因，數(shù)字隔離設備使用半導體技術(shù)來創(chuàng)建變壓器或電容器來傳輸數(shù)據(jù)，而不是光。通過使用該技術(shù)，提高了系統(tǒng)的性能和功能集成度。

隔離器支持什么樣的爬電距離和電氣間隙？

對于需要高達250?Vrms工作絕緣的基本絕緣和加強絕緣，端子的兩個很常見爬電距離和間隙要求分別為3.2毫米和6.4毫米。通常，Silicon??Labs的窄SOIC封裝和寬SOIC封裝分別支持約4毫米和約8毫米的爬電距離/間隙。